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?這一期給大家介紹生產工藝流程的第2步——層壓，那么它的流程又有哪些步驟呢？那么我們就以層壓的流程為主題，進行分析。層壓的流程介紹層壓的目的隨著技術的發(fā)展，以及電子產品的更新?lián)Q代，單面PCB已經不...
?用戶不斷增長的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復雜的大尺寸背板的需求，導致了對超越常規(guī)PCB制造線的設備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標準PCB要求有更多的層數和穿孔。...
?近年來，從產量構成來看，中國PCB產業(yè)的主要產品已經由單面板、雙面板轉向多層板，而且正在從4～6層向6～8層以上提升。隨著多層板、HDI板、柔性板的快速增長，我國的PCB產業(yè)結構正在逐步得到優(yōu)化和改善?！?..
?可測試性設計DFT可測性設計（DFT）是適應集成電路的發(fā)展的測試需求所出現(xiàn)的一種技術，主要任務是設計特定的測試電路，同時對被測試電路的結構進行調整，提高電路的可測性，即可控制性和可觀察性。1、可控性：...
?之前在小電子廠做過手工貼PCB板元器件，一天就要貼幾百片，效率很低，比不上貼片機。因為是小廠，所以人手不夠，基本上每個步驟都做過，所有有所了解。首先就是工程師用AD軟件畫好PCB，Layout手動布線完成之后...
?板電即用電鍍方式，在整個板面及孔壁鍍上一層銅，目的是增加板面及孔壁銅層厚度，使之符合客戶要求.圖電是外層將板子轉至電鍍，電鍍緊接著鍍二次銅，其目的是增 外層線路厚度.外層干膜貼附的銅面鍍不上銅，...
